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반도체는 다양한 제품에 적용되고 있으며 적용분야가 큰 폭으로 증가되고 있습니다. 테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용,
보안분야 등의 제품에 사용되는 반도체 제조 후공정에 솔루션을 제공할 수 있는 기술적 노하우와 인프라를 갖추고 있습니다.
 
 
 
 
응용제품
기능 연결장비
CCD/CIS 사진,영상화면 SCAN IP750EX, Magnum ICP, T2000ISS
AP Application Processor iFlex, Uflex, T2000
MCU 기능제어 J750, iFlex
Audio IC 음성제어 iFlex, Uflex, T2000
Touch Sensor 터치 센서 J750, iFlex
TCON 화상 타이밍 제어 iFlex, Uflex, Verigy93K
DSP 디지털신호처리 iFlex, Uflex, T2000
PMIC 전력제어  
DDI Display 패널 구동  
RF 무선신호 송수신  
온/습도 센서 센서기능  
Memory Data 저장