|
|
|
|
| |
 Home > Business > Applications
|
 |
|
반도체는 다양한 제품에 적용되고 있으며 적용분야가 큰 폭으로 증가되고 있습니다. 테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용,
보안분야 등의 제품에 사용되는 반도체 제조 후공정에 솔루션을 제공할 수 있는 기술적 노하우와 인프라를 갖추고 있습니다. |
| |
 |
|
|
| |
| |
 |
|
|
|
|
|
응용제품
|
기능 |
연결장비 |
| CCD/CIS |
사진,영상화면 SCAN |
IP750EX, Magnum ICP, T2000ISS |
| AP |
Application Processor |
iFlex, Uflex, T2000 |
| MCU |
기능제어 |
J750, iFlex |
| Audio IC |
음성제어 |
iFlex, Uflex, T2000 |
| Touch Sensor |
터치 센서 |
J750, iFlex |
| TCON |
화상 타이밍 제어 |
iFlex, Uflex, Verigy93K |
| DSP |
디지털신호처리 |
iFlex, Uflex, T2000 |
| PMIC |
전력제어 |
|
| DDI |
Display 패널 구동 |
|
| RF |
무선신호 송수신 |
|
| 온/습도 센서 |
센서기능 |
|
| Memory |
Data 저장 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
