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반도체는 다양한 제품에 적용되고 있으며 적용분야가 큰 폭으로 증가되고 있습니다. 두산테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용,
보안분야 등의 제품에 사용되는 반도체 제조 후공정에 솔루션을 제공할 수 있는 기술적 노하우와 인프라를 갖추고 있습니다.
 
 
 
 
응용제품
기능 연결장비
Smart Card 전자식카드 Magnum SV
CCD/CIS 사진,영상화면 SCAN IP750EX, Magnum ICP, T2000ISS
지문인식 센서 화면 SCAN IP750EX, Magnum ICP, T2000ISS
ISP 화상처리 J750, iFlex
MCU 기능제어 J750, iFlex
복제방지반도체 복제방지기능 J750, iFlex
DSP 디지털신호처리 iFlex, Uflex, T2000
Memory Data 저장